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第八百八十八章 半成品碳基芯片（第1页）

实验室中，赵光贵有些惊讶的看了一眼小米集团的雷总，对于他出现在这里的确有些诧异。

毕竟在常人的印象中，小米和前沿科技领域的研发没有什么太大的关系。

不过人是徐川带过来的，他也没多想，笑着伸出了右手，打了个招呼。

“雷总您好。”

国内那些大公司的总裁和老板，对于他来说见过的已经不止一位，年底的时候，华威那边的任总还过来过。

目前他们的半成品碳基芯片，就是和华威海思以及中芯国际一起合作完成的。

“赵所长您好。”

回过神来，雷君笑着伸出手，握了握手打了个招呼，脸上带着一些好奇的神色打量了一下赵光贵。

他好像在哪里听说过或者见过这位的样子。

当然了，肯定不是现实，现实中见过他肯定有记忆，大概率是在网上或者新闻上了。

简单的介绍了一下两人后，徐川也没耽搁时间，直接问道：“赵所，实验室中有最新制备出来的碳基芯片和碳基衬底吗？”

“当然。”

赵光贵点了点头。

“带我们去看看吧。”

徐川迅速说道。

“好的，请跟我来。”

赵光贵应了一声，带着两人朝着另一间实验室走去。

在年底的时候，碳纳米管每平方毫米的面积集成数量突破了百万级后，材料研究所这边便联合了华威的海思、中芯国际、北大的碳基电子学研究中心的等芯片领域的企业和高校，利用成品的衬底去对其进行晶体管集成化。

国内在顶尖的低纳米硅基芯片上虽然有所不足，但是次级芯片上的研发制备上是有着完整体系的。

海思在芯片设计领域的设计能力，中芯国际的完整工艺制造能力，北大碳基电子研究中心的碳芯研究，再加上星海研究院的碳基衬底和高密度碳纳米管排列技术。

一套近乎完整的碳基芯片研发、设计、制备、生产流程就这样拼凑出来了。